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プリント回路基板アセンブリPCB SMD設計レイアウト
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機能テスト
プループペイントコーティングラインPCBボードの防水
カスタムサーキットボードアセンブリサービス
PCBアセンブリタイプ:Surface Mount Technology(SMT)、ボールグリッドアレイ(BGA)、UBGA/Micro BGA、チップスケールパッケージ(CSP)
はんだ付け技術:選択的波のはんだ付け、高融点(HMP)はんだ付け、PB88はんだ付け、AU80はんだ
はんだタイプ:鉛はんだ、スズはんだ、鉛フリーはんだ/ROHS準拠
テストと検査:飛行プローブテスト(FPT)、自動光学検査、X線検査
ワイヤーハーネスアセンブリ、射出成形、コンフォーマルペイントなど、さまざまなPCBプロトタイプアセンブリサービスを提供します。
カスタムサーキットボードアセンブリテストプログラム
最終出荷の前に、組み立てられたボードにはさまざまなテスト方法がかかります。
目視検査:一般的な品質検査。
FAI:生産のすべての段階を通過する最初のPCBの完全な品質検査。
X線検査:BGA、QFN、ベアサーキットボードを検査します。
AOIテスト:はんだペースト、0201コンポーネント、不足しているコンポーネント、極性を確認します。
3D AOIテスト:3次元のSMTコンポーネントが欠落していないことを確認します。
3D SPIテスト:SMTアセンブリのはんだペーストの正確な量を測定します。
ICT(オンラインテスト)。
機能テスト(テスト手順による)。
電子製品用のSMT、PCBAアセンブリ、OEM&ODM処理および製造サービスに焦点を当てるCircuit Board Assembly9
ホット製品
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Dongguan Jingling Communication Technology Co.、Ltd。は、さまざまな電子製品のSMT、PCBAアセンブリ、OEM&ODM処理および製造サービスに焦点を当てています。既存の生産機器と技術は、主にAmerican Dekの完全自動印刷機、Siemens Dシリーズ高速SMTマシン、ヘラー13温度ゾーンリフローはんだ付けなどを含む、国内および外国の仲間の高度なレベルに到達しました。 01005、および0.3mmの足のピッチを持つBGAおよびその他の超高精度SMDを取り付けることができます。同時に、AOI、X線、3Dはんだペーストの厚さゲージ、視覚的なルーティング分割、V-カット仕切りなどの関連するサポート機器があります。 同社の中心的な競争力を高めるために、深Shenzhen R&D and Marketing Centerは2015年10月に設立され、主にPCBAボードのフロントエンドR&Dとマーケティングを担当しました。 12人のR&Dエンジニアと20人の関連する専門家がいます。公共および消費者製品の研究開発のデバッグを満たすことができます。...
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