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PCBとPCBAアセンブリのステップは何ですか?

October 17, 2024
PCBとPCBAアセンブリのステップは何ですか?
PCBおよびPCBAアセンブリの重要なステップ
デザインとプロトタイピング
概略設計:ソフトウェアツールを使用して回路図を作成します。
PCBレイアウト:コンポーネントの配置と電気接続のルーティングを含むPCBの物理レイアウトの設計。
プロトタイピング:テストと検証のためのプロトタイプPCBの生成。
PCB製造:
材料の選択:アプリケーション要件に基づいて、適切な材料(FR-4など)を選択します。
製造プロセス:プロセスには、エッチング、掘削、メッキ、および表面仕上げの適用が含まれます。
コンポーネントソーシング:
調達:信頼できるサプライヤーから高品質の電子部品を調達して、パフォーマンスと寿命を確保します。
アセンブリプロセス:
Surface Mount Technology(SMT):コンポーネントは、自動化されたピックアンドプレイスマシンを使用してPCBの表面に直接取り付けられています。
スルーホールテクノロジー:リードを備えたコンポーネントがPCBに掘削された穴に挿入され、反対側にはんだ付けされます。
混合テクノロジー:SMTとスルーホールの両方の方法を組み合わせて、最適な設計の柔軟性を備えています。
はんだ付け:
リフローはんだ:主にSMTに使用されます。はんだペーストが適用され、コンポーネントが配置され、ボードが加熱されてはんだが溶けます。
波のはんだ付け:スルーホールコンポーネントに使用。 PCBは、溶融したはんだの波に渡されます。
検査とテスト:
自動光学検査(AOI):はんだとコンポーネントの配置における視覚的欠陥のチェック。
機能テスト:組み立てられたボードが、さまざまな条件下で意図されているとおりに動作するようにします。
回路内テスト(ICT):個々のコンポーネントが機能性についてテストし、障害を識別します。
最終アセンブリとパッケージ:
統合:組み立てられたPCBは、家電、医療機器、自動車システムなどの最終製品に統合されています。
パッケージング:出荷と取り扱い中に製品を保護するための適切なパッケージ。
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Dongguan Jingling Communication Technology Co.、Ltd。は、さまざまな電子製品のSMT、PCBAアセンブリ、OEM&ODM処理および製造サービスに焦点を当てています。既存の生産機器と技術は、主にAmerican Dekの完全自動印刷機、Siemens Dシリーズ高速SMTマシン、ヘラー13温度ゾーンリフローはんだ付けなどを含む、国内および外国の仲間の高度なレベルに到達しました。 01005、および0.3mmの足のピッチを持つBGAおよびその他の超高精度SMDを取り付けることができます。同時に、AOI、X線、3Dはんだペーストの厚さゲージ、視覚的なルーティング分割、V-カット仕切りなどの関連するサポート機器があります。 同社の中心的な競争力を高めるために、深Shenzhen R&D and Marketing Centerは2015年10月に設立され、主にPCBAボードのフロントエンドR&Dとマーケティングを担当しました。 12人のR&Dエンジニアと20人の関連する専門家がいます。公共および消費者製品の研究開発のデバッグを満たすことができます。...
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