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レイアウトPCB設計サーフェスマウントテクノロジーアセンブリプロセス
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お支払い方法の種類:Paypal,T/T

インコタームズ:EXW

輸送方法:Ocean,Land,Air,Express

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ブランドWTT/WSD

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輸送方法Ocean,Land,Air,Express

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販売単位:
Piece/Pieces
PCBAアセンブリ
信頼性テスト
プルーフペイントコーティングライン、PCBボードの防水
レイアウトPCB設計サーフェスマウントテクノロジーアセンブリプロセス
Surface Mount Technology(SMT)アセンブリプロセス:コンポーネントは、自動化されたピックアンドプレイスマシンを使用してPCBの表面に直接マウントされます。高い取り付け精度と速い速度として。 SMTチップ処理プロセスには、主に印刷、チップマウント、固化、リフローのはんだ付け、テスト、修理などが含まれます。
CHIP処理プロセス全体を完了するために、複数のプロセスが整然と実行されます。SMTサーキットボードアセンブリは、電子製造業界で重要なプロセスであり、効率、サイズ、パフォーマンスの多くの利点を提供します。

設計からテストまでの構造化されたアプローチに従うことにより、メーカーは最新の電子アプリケーションの需要を満たす高品質のアセンブリを達成できます。プロのアセンブリサービスを利用すると、SMTアセンブリプロセスの効率と有効性が向上します。

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Dongguan Jingling Communication Technology Co.、Ltd。は、さまざまな電子製品のSMT、PCBAアセンブリ、OEM&ODM処理および製造サービスに焦点を当てています。既存の生産機器と技術は、主にAmerican Dekの完全自動印刷機、Siemens Dシリーズ高速SMTマシン、ヘラー13温度ゾーンリフローはんだ付けなどを含む、国内および外国の仲間の高度なレベルに到達しました。 01005、および0.3mmの足のピッチを持つBGAおよびその他の超高精度SMDを取り付けることができます。同時に、AOI、X線、3Dはんだペーストの厚さゲージ、視覚的なルーティング分割、V-カット仕切りなどの関連するサポート機器があります。 同社の中心的な競争力を高めるために、深Shenzhen R&D and Marketing Centerは2015年10月に設立され、主にPCBAボードのフロントエンドR&Dとマーケティングを担当しました。 12人のR&Dエンジニアと20人の関連する専門家がいます。公共および消費者製品の研究開発のデバッグを満たすことができます。...
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