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レイアウトPCB設計サーフェスマウントテクノロジーアセンブリプロセス
Surface Mount Technology(SMT)アセンブリプロセス:コンポーネントは、自動化されたピックアンドプレイスマシンを使用してPCBの表面に直接マウントされます。高い取り付け精度と速い速度として。 SMTチップ処理プロセスには、主に印刷、チップマウント、固化、リフローのはんだ付け、テスト、修理などが含まれます。
CHIP処理プロセス全体を完了するために、複数のプロセスが整然と実行されます。SMTサーキットボードアセンブリは、電子製造業界で重要なプロセスであり、効率、サイズ、パフォーマンスの多くの利点を提供します。
設計からテストまでの構造化されたアプローチに従うことにより、メーカーは最新の電子アプリケーションの需要を満たす高品質のアセンブリを達成できます。プロのアセンブリサービスを利用すると、SMTアセンブリプロセスの効率と有効性が向上します。